1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。

　　1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。

　　1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。

　　1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。

　　自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流[1]。

　　1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线;和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板(CCL)上以铜箔作配线。[1]

　　1951年，聚酰亚胺的出现，使树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。[1]

　　1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。[1]

　　印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。

　　1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。[1]

　　1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。[1]

　　1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。[1][3]

　　1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印刷电路板。[1]

　　1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。[1]

　　1984年，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]

　　1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。[1]

　　1990年，IBM开发了“表面增层线路”(Surface Laminar Circuit，SLC)的增层印刷电路板。[1]

　　1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。[1]

　　1996年，东芝开发了B2it的增层印刷电路板。[1]