LED贴片加工需要哪几种设备

　　led贴片加工所需设备如下：

　　锡膏印刷机【印刷】

　　现代锡膏印刷机通常由装版、加锡膏、压印、输电路板等组织组成。它的作业原理是：先即将印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行主动贴片。

　　LED贴片机【贴片】

　　Led贴片机使用导轨或许线性马达原理操控驱动头;一起要装备专业的纺粘胶吸嘴头，这样在贴装进程中，才尽最大能够根绝粘料、甩料等出产瑕疵;Led贴片机坦克链需求更有满足的耐性和延展性，这样才干保证其稳定性和使用寿命。

　　无铅回流焊【焊接】

　　所谓的回流焊(Reflow)，在外表贴装技能(SMT)中，是指锭形或棒形的焊锡合金，通过熔融并再制作成形为锡粉(即圆球形的细小锡球)，然后分配有机 辅料(助焊剂)分配变成锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化变成金属焊点之进程，谓之Reflow Soldering(回流焊接)。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊(日文译名)熔焊、回焊等;都是将松懈的锡膏再次回熔，并凝集愈合而变成焊 点，故早期称之为熔焊。但为了与已盛行的术语不至相差太远，及思考字面并无迂回或巡回之含义，但却有再次回到熔融状况而完结焊接的内在，故如今都称之为回 流焊。