问:为何电路板要用化镍/化絶/浸金(ENEPIG )外貌处置处罚?有何优劣点?
答:这种金属外貌处置处罚的典范布局，是在铜面上举行化镍析镀约120-240uin ( 3-6um )，之后举行化钯析镀约为4-20uin (0.1-0.5um )，末了再举行浸金处置处罚，厚度约1-4uin(0.02-0.1um )。化钯层可以防备镍层的过分腐化，电路板作业是接纳浸镀的方法生产。
ENEPIG可以提供精良的平整度，是一种比力泛用型的终极金属外貌处置处罚。它可以担负雷同化镍浸金处置处罚的功效，别的化钯处置处罚也是抱负的打金线外貌。在举行零件的时间，钯、金末了都市全部或部门融入焊锡中，而接点则会孕育发生镍/锡的介金属。当打线的时间，铝、金线会保持到钯的外貌。钯是一个硬的外貌，得当做打仗式切换器的打仗面。
这种外貌处置处罚的原始限定，是由于钯会大幅增长制作的本钱。钯的代价在公元2000年前后，曾经高达每盎司一千美元以上，其时雷同重量的金价才只有280美元左右。环球多数的这类金属泉源，都市合在苏联的领地地区，也有部份延伸到加拿大地区。别的一个限定便是制程比力长，必要有好的制程控制。
这种技能已经在产业界应用相称多年，但是这几年由于产物的需求与质料的代价变更，让业者重新找返来作为电路板金属处置处罚的选择。不外现在这类金属处置处罚的钯反响仍旧以含磷钯为主，依据冶金研究发明含有磷的焊接界面毗连强度照旧有劣化的危害。 |
