剥膜，蚀刻以及剥锡工序中的过分腐化或侧蚀都市促使缝隙的形成，缝隙中会残留微蚀溶液或其他溶液。只管云云，阻焊膜的题目还是产生贾凡尼效应的最重要缘故原由，大多数产生贾凡尼效应的缺陷PCB板都有侧蚀或阻焊膜脱落征象，这种题目重要来自于曝光显影工序。因此要是阻焊膜显影后都呈“正向脚”同时阻焊膜也被完全固化，那么贾凡尼效应题目就险些可以被消除。

　　要得到好的沉银层，在沉银的位置必须是100%金属铜，每个槽溶液都有精良的贯孔本领，并且通孔内溶液可以大概有效互换。若黑白常精致的布局，如HDI板，在前处置处罚和沉银槽液中安置超声波或喷射器非常有效。对付沉银工艺生产办理而言，控制微蚀速率形成平滑、半光明的外貌也可以改进贾凡尼效应。对付原始设置装备部署商(OEM)而言，应只管即便制止大铜面或高纵横比的通孔与细线路相毗连的计划，消除产生贾凡尼效应的隐患。

　　对化学品提供商而言，沉银液不克不及有很强的打击性，要连结得当pH值，沉银速率受控并能天生预期的晶体布局，能以最薄银厚到达最佳的抗蚀性能。 腐化可以通过进步镀层密度，低落孔隙度来减小。利用无硫质料包装，同时以密封来阻遏板与氛围的打仗，也防备了氛围中夹带的硫打仗银外貌。最好将包装好的板存放在温度30℃、相对湿度40%的情况中。固然沉银PCB板的生存期很长，但是存储时仍要遵照先辈先出原则。