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PCB板材的结构、功用详细介绍

  我们可以把铜箔想象成人体的血管,用来运送重要的血液,让PCB起到活动的本领;补强材则可以想象成人体的骨骼,用来支持与强化PCB不至于软蹋下来;而树脂则可以想象是人体的肌肉,是PCB的重要身分。

  下面将这四种PCB质料的用途、特性与细致事变来加以阐明:

  1. Copper Foil(铜箔层)

  Electric Circuit:导电的线路。

  Signal line:传送讯息的讯(信)号线。

  Vcc:电源层、事情电压。最早期的电子产物的事情电压大多设为12V,随着技能的演进,省电的要求,事情电压逐步酿成了5V、3V,如今更徐徐往1V移动,相对地铜箔的要求也越来越高。

  GND(Grounding):接地层。可以把Vcc想成是家内里的水塔,当我们把水龙头打开以后,透过水的压力(事情电压)才会有水(电子)流出来,由于电子零件的作动都是靠电子活动来决定的;而GND则可以想象成下水道,全部用过或没用完的水,都经过下水道流走,不然水龙头不停排水,家内里但是会淹洪流的。

  Heat Dissipation (due to high thermal conductivity) :散热用。有没有听说过某些CPU热到可以把蛋煮熟,这实在不浮夸,大多数的电子组件都市耗用能量而产生热能,这时间必要计划大面积的铜箔来让热能尽快开释到氛围当中,不然不但人类受不了,就连电子零件也会随着当机。

  2. Reinforcement(补强材)

  选用PCB补强材的时间必须具备下列的各项优秀特性。而我们大部门看到的PCB补强材都是玻璃纤维(GF, Glass Fiber)制成,细致看的话玻璃纤维的材质有点像很细的垂纶线,由于具备下列的本性长处,以是常常当选用当PCB的根素质料。

  High Stiffness:具备高「刚性」,让PCB不易变形。

  Dimension Stability: 具备精良的尺寸稳固性。

  Low CTE:具备低的「热胀率」,防备PCB内部的线路接点不至于离开造成失效。

  Low Warpage:具备低的变形量,也便是低的板弯、板翘。

  High Modules:高的「杨氏模量」

  3. Resin Matrix(树脂混淆材)

  传统FR4板材以Epoxy为主,LF(Lead Free)/HF(Halogen Free)板采则接纳多种树脂与差别固化剂之搭配,使得本钱上升,LF约20%,HF约45%。

  HF板材易脆易裂且吸水率变大,厚大板容易产生CAF,需改采开纤布、扁纤布,并强化含浸匀称之物质。

  精良的树脂必须具备下列的条件:

  Heat Resistance:耐热好。加热焊接两~三次后不会爆板,才叫耐热性好。

  Low Water Absorption:低的吸水率。吸水是造成PCB爆板的重要缘故原由。

  Flame Retardance:必须具备阻燃性。

  Peel Strength:具备高的「抗撕强度」。

  High Tg:高的玻璃态转换点。Tg高的质料大多不易吸水,不吸水才是不暴板的根本缘故原由,而不是由于高Tg。

  Toughness:精良的「韧度」。韧度越大越不容易爆板。Toughness又被称作「粉碎能量」,韧度越好的质料其蒙受打击忍受粉碎的本领就越强。

  Dielectric properties:高的介电性,也便是绝缘质料。

  4. Fillers System(粉料、添补料)

  早期有铅焊接的时间温度还不是很高,PCB本来的板材还可以忍受,自从进入无铅焊接后由于温度加高,以是粉料才加进PCB的板材中来将强PCB抵挡温度的质料。

  Fillers应先作耦合处置处罚以进步疏散性与密着性。

  Drill processibility:由于粉料的高刚性与高韧性,以是造成PCB钻孔的困难度。

  High Modulus:杨氏模量

  Heat Dissipation(due to high thermal conductivity) :散热用。

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